[发明专利]金属糊剂组合物有效
申请号: | 201280014092.8 | 申请日: | 2012-03-06 |
公开(公告)号: | CN103430242B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 藤本信贵;川北知纪;宫原亮;中许昌美;大野敏信;山本真理;柏木行康 | 申请(专利权)人: | 住友精化株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;C08K5/3415;H05K1/09;C08K3/08;C08K5/109 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;李炳爱 |
地址: | 日本兵库县加古*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言,提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。 | ||
搜索关键词: | 金属 组合 | ||
【主权项】:
1.在200℃以下烧成的低温烧成用金属糊剂组合物,其包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂,脂肪族聚碳酸酯的用量相对于金属100质量份为0.001~10质量份,所述脂肪族聚碳酸酯为选自聚碳酸亚乙酯和聚碳酸亚丙酯中的至少1种,所述有机溶剂为选自α‑松油醇、N‑甲基‑2‑吡咯烷酮以及碳酸亚丙酯中的至少1种,所述有机溶剂的用量相对于金属100质量份为0.001~50质量份。
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