[发明专利]铜配线的形成方法、配线基板的制造方法以及配线基板无效
| 申请号： | 201280014684.X | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103444273A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 又木裕司 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H01B5/14;H01B13/00;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532;H05K3/12;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可提高铜配线的导电性，并且可抑制随时间劣化的铜配线的形成方法、配线基板的制造方法以及配线基板。铜配线的形成方法包括以下步骤：配线图案形成步骤，将分散有具有100nm以上的平均粒径的铜粒子(14)的悬浮液(12)赋予至基板(10)上，利用悬浮液(12)在基板(10)上形成配线图案；干燥步骤，在配线图案形成步骤后，使配线图案中的铜粒子(14)在小于150℃的温度下进行干燥；加压步骤，在干燥步骤后，对配线图案中的铜粒子(14)施加压力；加热步骤，在加压步骤后，对配线图案中的铜粒子(14)施加热；以及还原处理步骤，在加热步骤后，对配线图案中的铜粒子(14)进行还原处理。 | ||
| 搜索关键词： | 铜配线 形成 方法 配线基板 制造 以及 | ||
【主权项】：
一种铜配线的形成方法，其特征在于包括：配线图案形成步骤，将分散有具有100nm以上的平均粒径的铜粒子的悬浮液赋予至基板上，利用所述悬浮液在所述基板上形成配线图案；干燥步骤，在所述配线图案形成步骤后，使所述配线图案中的所述铜粒子在小于150℃的温度下进行干燥；加压步骤，在所述干燥步骤后，对所述配线图案中的所述铜粒子施加压力；加热步骤，在所述加压步骤后，对所述配线图案中的所述铜粒子施加热；以及还原处理步骤，在所述加热步骤后，对所述配线图案中的所述铜粒子进行还原处理。
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