[发明专利]用于键合两个晶片的方法和装置

摘要

本发明涉及一种用于在两个晶片（2，3）的连接面V处键合所述两个晶片（2，3）的装置，其中设置具有压力面（D）的压力传输装置，所述压力面D用于以压力面（D）处的键合压力来加载晶片（2，3），其特征在于，所述压力面D比所述连接面V更小。此外，本发明涉及一种用于在两个晶片（2，3）的连接面（V）处键合所述两个晶片（2，3）的方法，其中通过具有用于对晶片（2，3）加载的压力面（D）的压力传输装置（1）相继在所述连接面（V）的子片段上施加键合力。

主权项

用于键合第一和第二晶片（2，3）的装置，该键合使得所述第一和第二晶片通过所述第一晶片（3）的一个或多个结构（5）以及所述第二晶片（2）的一个或多个结构（5'）在所述结构（5，5'）的位于第一和第二晶片（2，3）之间的连接面V处连接在一起，其中所述第一和第二晶片（2，3）分别具有第一面和第二面，其中所述第一晶片（3）的所述结构（5）在所述第一晶片（3）的第一面上，并且所述第二晶片（2）的所述结构（5'）在所述第二晶片（2）的第二面上，所述装置包括：用于容纳所述第一晶片（3）的容纳体（4），所述第一晶片（3）的第二面朝向所述容纳体（4），压力传输装置（1），其具有接触所述第二晶片（2）的第一面以便向所述第一和第二晶片（2，3）施加键合压力的压力面D，所述压力面D的面积小于形成所述连接面V的所述结构（5,5'）的表面总面积，其中所述第二晶片（2）的第二面朝向所述第一晶片（3）的第一面，和用于将所述压力面D相继与所述第二晶片（2）的第一面的多个子片段接触的装置，由此在所述连接面V的多个子片段处分别施加所述键合压力，其中至少部分地以超声波加载所述压力面D，并且所述压力面D将所述超声波传递给所述连接面V，其中所述压力面D是楔形的。