[发明专利]布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 201280016091.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103460820A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 竹中芳纪 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线板（1000）具有：核心基板（100a），其具有第1面（F1）及其相反侧的第2面（F2）；第1导体图案，其形成在核心基板（100a）的第1面（F1）上；第1绝缘层（110a～150a），其形成在核心基板（100a）的第1面（F1）和第1导体图案上；第2导体图案，其形成在核心基板（100a）的第2面（F2）上；第2绝缘层（210a～250a），其形成在核心基板（100a）的第2面（F2）和第2导体图案上；以及电感器部（10），其设置在核心基板（100a）的第2面（F2）上，由第2导体图案的至少一部分形成。并且，第2绝缘层（210a～250a）中的某个第2绝缘层的厚度比第1绝缘层（110a～150a）薄。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线板，其特征在于，该布线板具有：核心基板，其具有第1面及其相反侧的第2面；第1导体图案，其形成在所述核心基板的所述第1面上；第1绝缘层，其形成在所述核心基板的所述第1面和所述第1导体图案上；第2导体图案，其形成在所述核心基板的所述第2面上；第2绝缘层，其形成在所述核心基板的所述第2面和所述第2导体图案上；以及电感器部，其设置在所述核心基板的所述第2面上，由所述第2导体图案的至少一部分形成，其中，所述第2绝缘层中的某个第2绝缘层的厚度比所述第1绝缘层薄。
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