[发明专利]电解铜箔及电解铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 201280016134.1 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103429793B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供常态抗拉力高、热历史后的抗拉力降低小、且铜箔中的杂质浓度少的电解铜箔及电解铜箔的制造方法，特别是提供电解铜箔，其中，铜箔中的硫浓度为10质量ppm以上50质量ppm以下，相对于利用扫描透射型电子显微镜进行的百万倍观察所获得的STEM图像形成10nm间隔的晶格，以各晶格的交点作为测定点测定硫浓度时，存在与铜箔中的硫浓度相比、硫浓度增高的测定点。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电解铜箔，其中，铜箔中的硫浓度为10质量ppm以上50质量ppm以下，表面粗糙度Rz为1.8μm以下，相对于利用扫描透射型电子显微镜进行的百万倍观察所获得的STEM图像形成10nm间隔的晶格，以各晶格的交点作为测定点测定硫浓度时，存在与铜箔中的硫浓度相比、硫浓度增高的测定点。
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