[发明专利]气体喷注装置、原子层沉积装置以及使用该原子层沉积装置的原子层沉积方法有效
申请号: | 201280016242.9 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN103649368A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 全蓥卓;朴台容;李在相;崔哃昣;全喜营;朴珍圭 | 申请(专利权)人: | 丽佳达普株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/46;C23C16/44;H01L21/205 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 许向彤;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种气体喷注装置、原子层沉积装置以及使用该装置的原子层沉积方法。所述气体喷注装置被配置成单管形状。气体通过所述气体喷注装置的中心部分被供应到衬底上。同时,通过在沿着供气管的外表面的特定部分中所形成的进气孔所供应的气体被吸入。因此,当所述气体喷注装置被设置在靠近所述衬底处时,气体的供应和吸入可以同时进行。此处,由于沉积工艺是在常压下进行,所以不需要提供额外的装置及设置额外的时间来建立真空。并且,因为能够实施连续的工艺,所以工艺前步骤或工艺后步骤可以同时一起进行。此外,可以提供多个来源气喷注装置来形成多组分化合物。在这种情况下,可以针对每一种来源气分解温度来单独地调整热源的种类和所供应的热量。 | ||
搜索关键词: | 气体 装置 原子 沉积 以及 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种气体喷注装置,包括:供气管,所述供气管具有第一圆周表面和导槽,所述第一圆周表面围住气体供应所通过的孔,所述导槽从所述第一圆周表面的开口部分起延伸,所述导槽限定用作排气孔的空间;以及吸气管,所述吸气管具有第二圆周表面和吸气孔,所述第二圆周表面连接至所述导槽,所述第二圆周表面围住所述第一圆周表面的外表面,所述吸气孔形成在所述第二圆周表面的一部分中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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