[发明专利]铝合金导体有效
| 申请号： | 201280016455.1 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103492597A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 关谷茂树;须斋京太 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;H01B1/02;H01B5/02;H01B7/00;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种铝合金导体，其导电率、耐挠曲疲劳特性优异，且具有为使处理性良好而要求的适当的屈服强度。本发明为一种铝合金导体，其特征在于，所述铝合金导体具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织中，具有(100)面的晶粒的面积率为20%以上，所述(100)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；拉丝方向的垂直截面上的晶体粒径为1μm～30μm。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 导体 | ||
【主权项】：
一种铝合金导体，其特征在于，该铝合金导体具有结晶集合组织，该结晶集合组织中，具有(100)面的晶粒的面积率为20%以上，所述(100)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；拉丝方向的垂直截面上的晶体粒径为1μm～30μm。
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