[发明专利]预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板

摘要

本发明提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制、在此基础上进而耐热性也能优异的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板等。本发明的预浸料为通过将含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的。

主权项

1.一种预浸料，其为通过将下述树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的，所述树脂组合物为含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物，并且所述萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）为使（c）以下述通式（1）表示的萘酚化合物在酸性催化剂的存在下与下述二甲基萘甲醛树脂缩合而得到的，所述二甲基萘甲醛树脂为使（a）选自由1,5-二甲基萘、1,6-二甲基萘、2,6-二甲基萘、1,7-二甲基萘、1,8-二甲基萘和2,7-二甲基萘组成的组中的至少1种二甲基萘与（b）甲醛在酸性催化剂的存在下缩合而得到的，式（1）中，R₁和R₂分别独立地表示氢原子或碳数1～3的烷基。