[发明专利]发光二极管的制造方法无效
申请号: | 201280016789.9 | 申请日: | 2012-02-08 |
公开(公告)号: | CN103460408A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 王涛 | 申请(专利权)人: | 塞伦光子学有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 英国布*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明提供了一种制造例如发光二极管的半导体器件的方法(100)。所述方法(100)包括提供半导体晶片,以及在半导体晶片之上提供保护层。优选所述保护层包括铟锡氧化物。在所述晶片上执行多个加工步骤,设置所述保护层以在所述多个加工步骤中保护所述晶片。所述加工步骤可以包括:在保护层之上形成掩模层(115),所述掩模层用于蚀刻透所述保护层并蚀刻进入所述半导体晶片、去除所述掩模层、或蚀刻提供在选择性蚀刻的半导体晶片之上的填充材料(150)。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造发光二极管的方法,包括以下步骤:(i)提供包括多个层的半导体晶片,所述多个层包括发光层;(ii)在所述半导体晶片之上提供保护层;(iii)在所述半导体晶片上执行加工步骤以形成发光二极管;其中,设置所述保护层以在至少一个加工步骤中保护所述半导体晶片。
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