[发明专利]多频中空阴极以及安装该多频中空阴极的系统有效
申请号: | 201280017770.6 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN103597120A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 约翰·帕特里克·霍兰;彼得·L·G·温特泽克 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23F1/00 | 分类号: | C23F1/00 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明总体涉及多频中空阴极以及安装该多频中空阴极的系统,具体提供了一种在衬底的等离子体处理中用于等离子体的产生的中空阴极系统。该系统包括成型为包围内腔的导电构件,所述导电构件被形成为具有与所述内腔流体连通的工艺气体入口,且被形成为具有使所述内腔暴露于衬底处理区域的开口。该系统还包括与所述导电构件电气连通以便实现第一RF功率至所述导电构件的传送的第一射频(RF)功率源。该系统进一步包括与所述导电构件电气连通以便实现第二RF功率至所述导电构件的传送的第二RF功率源。第一和第二RF功率源就频率和振幅而言是独立可控的。 | ||
搜索关键词: | 中空 阴极 以及 安装 系统 | ||
【主权项】:
一种在衬底的等离子体处理中用于等离子体的产生的中空阴极系统,其包括:成型为包围内腔的导电构件,其中所述导电构件被形成为具有与所述内腔流体连通的工艺气体入口,且其中所述导电构件被形成为具有使所述内腔暴露于衬底处理区域的开口;与所述导电构件电气连通以便实现第一RF功率至所述导电构件的传送的第一射频(RF)功率源;以及与所述导电构件电气连通以便实现第二RF功率至所述导电构件的传送的第二RF功率源,其中所述第一RF功率源和所述第二RF功率源是能独立可控的,使得所述第一RF功率和所述第二RF功率就频率和振幅而言是独立可控的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280017770.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:瓦片及使用该瓦片的光伏组件
- 下一篇:建筑用串联屈服条带耗能减震装置