[发明专利]涂覆多孔基材的方法无效
申请号: | 201280018226.3 | 申请日: | 2012-02-14 |
公开(公告)号: | CN103547347A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | D·安;克里斯托弗·黄;蕾妮·贝里 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司 |
主分类号: | B01D3/00 | 分类号: | B01D3/00;B01D67/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 高瑜;郑霞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种涂覆多孔基材的方法。所述方法包括在所述基材上形成至少部分地填充所述基材的孔的第一涂层、在所述基材上形成第二涂层并且任选地至少部分地恢复所述多孔基材的孔隙度。 | ||
搜索关键词: | 多孔 基材 方法 | ||
【主权项】:
一种涂覆多孔基材的方法,所述方法包括以下步骤:(i)提供基材,其中所述基材的至少一个表面具有多个孔;(ii)在所述表面上形成第一涂层,足以至少部分地填充所述孔,其中所述第一涂层包含溶剂溶胀聚合物凝胶;(iii)任选地将所述第一涂层从所述表面移除,足以形成充分暴露的基材表面,所述溶剂溶胀聚合物凝胶在所述孔中;(iv)在所述暴露的基材表面上形成第二涂层,其中所述第二涂层包含聚合物、硅酸盐、任何形式的碳、金属、金属有机骨架、陶瓷或其组合;并且(v)干燥在所述孔中的所述溶剂溶胀聚合物凝胶。
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