[发明专利]填充密封用发泡组合物、填充密封发泡部件以及填充密封用发泡体有效
| 申请号： | 201280018350.X | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN103502338A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕;林阳平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/06 | 分类号： | C08J9/06;C08L9/00;C08L23/08;C08L23/22;C08L63/00;C08L77/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 填充密封用发泡组合物含有在侧链具有酯键的乙烯基共聚物、有机过氧化物、发泡剂、疏水性树脂及亲水性树脂。疏水性树脂的含有比例相对于乙烯基共聚物100质量份为5～25质量份。亲水性树脂的含有比例相对于乙烯基共聚物100质量份为1～20质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 密封 发泡 组合 部件 以及 | ||
【主权项】：
一种填充密封用发泡组合物，其特征在于，含有在侧链具有酯键的乙烯基共聚物、有机过氧化物、发泡剂、疏水性树脂及亲水性树脂，所述疏水性树脂的含有比例相对于所述乙烯基共聚物100质量份为5～25质量份，所述亲水性树脂的含有比例相对于所述乙烯基共聚物100质量份为1～20质量份。
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