[发明专利]用于运行由逆变器操控的电机的控制装置和方法有效

专利信息
申请号: 201280018513.4 申请日: 2012-02-15
公开(公告)号: CN103596797A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: T·海德里希;M·希尔施;M·克雷奇默;S·加布;C·德琼加;T·维尔纳;M·赫布 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B60L3/06 分类号: B60L3/06;B60L3/12;G01K7/42;H01L27/02;H02M1/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 臧永杰;胡莉莉
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于运行由逆变器(2)控制的电机(1)的方法,其中,所述逆变器(3)包括具有可控功率开关元件(3)和分别与之并联的功率二极管(4)形式的功率器件的半桥分支(10-U、10-V、10-W),其中每个所述半桥分支(10-U;10-V;10-W)布置在单独的半导体模块(11-U;11-V;11-W)上,其共同布置在基板(12)上,其中,确定流经半桥分支(10-U、10-V、10-W)的相电流(I_U、I_V、I_W)、在功率器件上所施加的电压和半导体模块(11-u、11-V、11-W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W),从分别在功率器件处流动的电流(I_U;I_V;I_W)和分别施加的电压中为每个所述功率器件计算损耗功率(P),从损耗功率(P)为每个所述功率器件以及为温度传感器(13-U、13-V、13-W)确定相应的温度偏移(Δt;Δt_Sens),所述温度传感器用于确定半导体模块上的温度,从所确定的在半导体模块(11-u、11-V、11-W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W)和所确定的在温度传感器(13-U、13-V、13-W)处的温度偏移(Δt_Sens)确定基板(12)的温度(TempCooler),并根据所确定的温度偏移(Δt)和基板(12)的所确定的温度(TempCooler)来确定电机(1)的转矩或者功率。
搜索关键词: 用于 运行 逆变器 操控 电机 控制 装置 方法
【主权项】:
用于运行由逆变器(2)控制的n相电机(1)的方法,其中n≥1,其中所述逆变器(3)包括具有可控功率开关元件(3)和分别与之并联的功率二极管(4)形式的功率器件的n个半桥分支(10‑U、10‑V、10‑W),其中每个所述半桥分支(10‑U;10‑V;10‑W)布置在单独的半导体模块(11‑U;11‑V;11‑W)上,其共同布置在基板(12)上,其中至少对于低于可预定转速阈值的电机(1)的转速范围,‑确定流经半桥分支(10‑U、10‑V、10‑W)的相电流(I_U、I_V、I_W),在功率器件上所施加的电压和半导体模块(11‑u、11‑V、11‑W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W),‑从分别在功率器件处流动的电流(I_U;I_V;I_W)和分别施加的电压为每个所述功率器件计算损耗功率(P),‑从损耗功率(P)为每个所述功率器件以及为温度传感器(13‑U、13‑V、13‑W)确定相应的温度偏移(Δt;Δt_Sens),所述温度传感器用于确定半导体模块上的温度,‑从所确定的在半导体模块(11‑u、11‑V、11‑W)上的温度(t_Sens_U、t_Sens_V、t_Sens_W)和所确定的在温度传感器(13‑U、13‑V、13‑W)处的温度偏移(Δt_Sens)确定基板(12)的温度(TempCooler),以及‑根据所确定的温度偏移(Δt)和所确定的基板(12)的温度(TempCooler)来确定电机(1)的转矩或者功率。
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