[发明专利]无铅软钎料合金有效
| 申请号： | 201280018676.2 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103476541A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚社股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杨黎峰;石磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所要解决的技术问题是以低廉的成本提供一种无铅软钎料合金，其具有高可靠性和优异的软钎焊接合特性，并适于微细电子部件的安装。本发明的无铅软钎料合金具有以下的组分：Ag为0.5～1.5重量%，Cu为0.3～1.5重量%，Ni为0.01～0.2重量%，Ga为1.0重量%以下，剩余部分由Sn及不可避免的杂质组成。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 | ||
【主权项】：
一种无铅软钎料合金，其特征在于，Ag为0.5～1.5重量%，Cu为0.3～1.5重量%，Ni为0.01～0.2重量%，Ga为1.0重量%以下，剩余部分由Sn及不可避免的杂质组成。
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