[发明专利]发射极化辐射的半导体芯片有效

专利信息
申请号: 201280018724.8 申请日: 2012-04-16
公开(公告)号: CN103733364A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: H·林德贝格 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张涛;刘春元
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明提出一种发射辐射的半导体芯片(1),包括:带有活性区(3)的半导体本体(2),该活性区发射非极化的辐射,这种辐射带有第一极化的第一辐射部分(S1)和第二极化的第二辐射部分(S2);格栅结构(4),该格栅结构用作延迟板或极化过滤器,且使得在由半导体芯片(1)通过耦合输出侧(6)发射的辐射(S)中的一个辐射部分(S1、S2)相比于另一辐射部分(S2、S1)有所增加,从而半导体芯片(1)发射极化的辐射(S),该极化的辐射具有增强的辐射部分(S1、S2)的极化,其中,减弱的辐射部分(S2、S1)保留在半导体芯片(1)中:光学结构(5),该光学结构把保留在半导体芯片(1)中的减弱的辐射部分(S2、S1)的至少一部分的极化转换为增强的辐射部分(S1、S2)的极化;和位于耦合输出侧(6)的对面的反射性背面(7)。
搜索关键词: 发射 极化 辐射 半导体 芯片
【主权项】:
发射辐射的半导体芯片(1),包括:‑带有活性区(3)的半导体本体(2),该活性区发射非极化的辐射,所述非极化的辐射带有第一极化的第一辐射部分(S1)和第二极化的第二辐射部分(S2):‑格栅结构(4),该格栅结构用作延迟板或极化过滤器,且使得在由半导体芯片(1)通过耦合输出侧(6)发射的辐射(S)中的一个辐射部分(S1、S2)相比于另一辐射部分(S2、S1)有所增加,从而半导体芯片(1)发射极化的辐射(S),该极化的辐射具有增强的辐射部分(S1、S2)的极化,其中,减弱的辐射部分(S2、S1)保留在半导体芯片(1)中;‑光学结构(5),该光学结构把保留在半导体芯片(1)中的减弱的辐射部分(S2、S1)的至少一部分的极化转换为增强的辐射部分(S1、S2)的极化;和‑位于耦合输出侧(6)的对面的反射性背面(7)。
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