[发明专利]连接器以及连接器的制造方法无效
| 申请号： | 201280019091.2 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN103477501A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 木村毅 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R13/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;谭祐祥 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供具有高气密性并且能够低高度化的连接器。连接器(1)具备绝缘基板(11)、以及接触件部件(12、13)。绝缘基板(11)具有将从表面(11a)贯通到背面(11b)的贯通孔(111h)气密地堵塞而构成的贯通部(111)、和在表面以及背面中的每个扩展，连接于贯通部(111)的导电焊盘(114a、114b)。接触件部件(12、13)连接于至少一方的导电焊盘(114a、114b)，与配对零件电连接。接触件部件(12、13)具有：固定部(121)，其通过焊锡而固定于导电焊盘(114a、114b)；和接触部(122)，其从固定部延伸并向从绝缘基板(11)离开的方向凸起且接受配对零件的接触，被配对零件推压并以接近绝缘基板(11)的方式被弹簧施力。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器，其特征在于，具备：绝缘基板，其具有表面以及背面，所述绝缘基板具有贯通部和导电焊盘，所述贯通部将从该表面贯通到该背面的贯通孔气密地堵塞而构成，所述导电焊盘在该表面以及该背面中的每个扩展，双方连接于所述贯通部；以及接触件部件，其与在所述表面以及所述背面中的每个扩展的导电焊盘中的至少一方的导电焊盘连接，与配对零件电连接，所述接触件部件具有：固定部，其固定于所述至少一方的导电焊盘；以及接触部，其从所述固定部延伸，被该配对零件推压并以接近该绝缘基板的方式被弹簧施力。
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