[发明专利]机械层及其制造方法无效
| 申请号： | 201280020381.9 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103502873A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陶诣;李镐瑨;钟帆 | 申请（专利权）人： | 高通MEMS科技公司 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孙宝成 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供机械层及其形成方法。在一个方面中，形成像素的方法包含：在衬底上沉积黑色掩模；在所述黑色掩模上方沉积光学堆叠；及在所述光学堆叠上方形成机械层。所述黑色掩模沿着所述像素的一侧的至少一部分而安置，且所述机械层界定所述机械层与所述光学堆叠之间的腔。所述机械层包含反射层、电介质层及帽盖层，且所述电介质层安置于所述反射层与所述帽盖层之间。所述方法进一步包含沿着所述像素的所述侧在所述机械层的所述电介质层中形成凹口，以便减少所述电介质层与所述黑色掩模沿着所述像素的所述侧的重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种设备，其包括：衬底；及多个像素，其以阵列配置于所述衬底上，每一像素包含黑色掩模，其沿着每一像素的一侧的至少一部分而安置于所述衬底上，光学堆叠，其安置于所述衬底上方及所述黑色掩模的至少一部分上方，机械层，其安置于所述光学堆叠上方，所述机械层包含反射层、帽盖层及电介质层，所述电介质层安置于所述反射层与所述帽盖层之间，腔，其介于所述机械层与所述光学堆叠之间，所述机械层可透过所述腔而在致动位置与松弛位置之间移动，其中所述机械层包含所述电介质层中沿着每一像素的所述侧的凹口，所述凹口减少所述电介质层与所述黑色掩模沿着所述像素的所述侧的重叠。
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