[发明专利]电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块

摘要

本发明提供一种电子元器件的多个外部端子与基板的表面电极的接合部不会与电子元器件的侧面发生接触的电子元器件模块的制造方法以及由该制造方法所制造出的电子元器件模块。多个凸点（6）由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部所构成，在俯视电子元器件时，厚壁部位于相应的各个外部端子（2）的电子元器件的中央侧，薄壁部位于相应的各个外部端子（2）的与电子元器件的中央侧相反的一侧，以此方式在基板的一个面上分别形成厚壁部和薄壁部。使所形成的多个凸点（6）发生变形后与多个外部端子（2）接合而成的多个接合部（7）形成为，与俯视电子元器件时的电子元器件的中央侧的高度相比，与电子元器件的中央侧相反的一侧的高度较低。

主权项

一种电子元器件模块的制造方法，该方法用于制造将裸片IC的多个外部端子分别与设置在基板的一个面上的多个凸点接合的电子元器件模块，该电子元器件模块的制造方法的特征在于，包含：多个所述凸点由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部构成为台阶状，在俯视所述裸片IC时，所述厚壁部位于相应的各个所述外部端子的所述裸片IC的中央侧，所述薄壁部位于相应的各个所述外部端子的与所述裸片IC的中央侧相反的一侧，以此方式在所述基板的一个面上的平坦的表面电极分别形成所述厚壁部和所述薄壁部的工序；以及使所形成的台阶状的多个所述凸点发生变形后与多个所述外部端子接合而成的多个接合部形成为，与俯视所述裸片IC时的所述裸片IC的中央侧的高度相比，与所述裸片IC的中央侧相反的一侧的高度较低的工序，凸点状的多个所述外部端子形成在所述裸片IC的正下方，多个所述接合部的至少一部分位于凸点状的多个所述外部端子的正下方，凸点状的多个所述外部端子与形成于所述平坦的表面电极上的多个所述接合部接合，多个所述接合部与所述平坦的表面电极的上表面、以及所述裸片IC的底面相接触。