[发明专利]布料电子化的产品及方法有效
| 申请号： | 201280021122.8 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103717123B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 杨章民 | 申请（专利权）人： | 杨章民 |
| 主分类号： | A61B5/00 | 分类号： | A61B5/00;H01H13/00;G01L1/12 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种布料电子化的产品及方法。该布料电子化的产品至少要有一封装布料(1)或热融胶膜当电路版,至少要有一电子组件(3),同时至少要有一传输线(2)连接到电子组件的导电区(5)。电子组件与传输线连接后再缝在封装布料或热融胶膜上，或是在传输线贴合或缝在封装布料或热融胶膜的过程中将电子组件与传输线接通,然后将封装布料缝在服饰布料(1’)上,或是将热融胶膜融入封装布料或服饰布料中,热融胶膜不见其原先结构且产生微小化的效果,以上两种方法均可达成电子化服饰排版,封装及绝缘的效果及走线的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 布料 电子 产品 方法 | ||
【主权项】：
一种布料电子化的方法，其特征在于此方法包括:以一服饰布料或热融胶膜当基板，至少一电子组件的导电区及至少一传输线缝在、粘在、贴合或加热固定在服饰布料或热融胶膜上来形成电路板,将此电路板车缝、粘在、贴合或加热固定在封装布料上；或以一封装布料或热融胶膜当基板，至少一电子组件的导电区及至少一传输线缝在、粘在、贴合或加热固定在封装布料或热融胶膜上来形成电路板,将此电路板车缝、粘在、贴合或加热固定在服饰布料上，来完成封装、绝缘达到布料电子化封装及绝缘。
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