[发明专利]聚酰亚胺膜和使用其的金属层压体有效
| 申请号： | 201280021972.8 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103502006A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 河内山拓郎;升井英治;柳田圭一;上木户健 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;C08G73/10;C08J5/18;C08J7/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本山口*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在加热过程不会产生起泡和其他问题的聚酰亚胺膜,以及聚酰亚胺金属层压体，其中所述聚酰亚胺膜与金属层是层压的。本发明涉及一种聚酰亚胺膜，包括:聚酰亚胺层(b),和层压接触所述聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺层(a),其中不与聚酰亚胺层(a)接触的所述聚酰亚胺层(b)的一面具有热熔结合性,不与聚酰亚胺层(b)接触的所述聚酰亚胺层(a)的一面不具有热熔结合性,并且所述聚酰亚胺层(a)包括由四羧酸组分和二胺组分形成的聚酰亚胺，所述四羧酸组分含有2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 使用 金属 层压 | ||
【主权项】：
一种聚酰亚胺膜，包括:聚酰亚胺层(b),以及与所述聚酰亚胺层(b)层压接触的聚酰亚胺层(a),其中不与所述聚酰亚胺层(a)接触的所述聚酰亚胺层(b)的一面表现热熔结合性,不与所述聚酰亚胺层(b)接触的所述聚酰亚胺层(a)的一面不表现热熔结合性,以及所述聚酰亚胺层(a)含有由含有2,3,3',4'‑联苯四羧酸二酐的四羧酸组分与二胺组分形成的聚酰亚胺。
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