[发明专利]电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统

摘要

电子部件安装方法，包括准备具有设置有多个凸块的主面的电子部件的工序；准备具有与多个凸块对应的多个电极的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；以多个凸块经由上述助熔剂分别降落到对应的电极上的方式，将电子部件向基板搭载的工序；在搭载了电子部件的基板的与电子部件的周边缘部对应的至少一个加强位置上，以与周边缘部接触的方式，供给热硬化性树脂的工序；以及对搭载了电子部件的基板进行加热，使凸块熔融，并且使热硬化性树脂硬化、冷却，由此将电子部件与基板接合的工序。

主权项

一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的矩形的主面的第一电子部件的工序；准备具有与上述多个凸块对应的多个第一电极的基板的工序；对上述多个凸块涂覆助熔剂的工序；以上述多个凸块隔着上述助熔剂分别降落到对应的上述第一电极上的方式，将上述第一电子部件搭载到上述基板上的工序；在搭载有上述第一电子部件的基板的与上述第一电子部件的周边缘部对应的多个加强位置上，以与上述周边缘部以及位于上述周边缘部的最外周的凸块接触、并且不覆盖上述最外周的凸块的方式供给热硬化性树脂的工序；以及对搭载了上述第一电子部件的上述基板进行加热，使上述凸块熔融，并且使上述热硬化性树脂硬化、冷却，由此将上述第一电子部件与上述基板接合的工序。