[发明专利]具有多个解耦等离子体源的半导体处理系统有效
申请号: | 201280022675.5 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN103748665B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 约翰·帕特里克·霍兰;彼得·L·G·温特泽克;哈梅特·辛格;理查德·戈特朔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体衬底处理系统包括衬底支撑件,该衬底支撑件被限定来支撑暴露于处理区域的衬底。该系统还包括第一等离子体室,该第一等离子体室被限定来产生第一等离子体并将所述第一等离子体的反应性成分供应到所述处理区域。该系统还包括第二等离子体室,该第二等离子体室被限定来产生第二等离子体并将所述第二等离子体的反应性成分供应到所述处理区域。所述第一和第二等离子体室被限定为是独立受控的。 | ||
搜索关键词: | 具有 多个解耦 等离子体 半导体 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种半导体衬底处理系统,其包括:衬底支撑件,其被限定来支撑暴露于处理区域的衬底;第一等离子体室,其被限定为在所述第一等离子体室的内部区域产生第一等离子体,并将所述第一等离子体的反应性成分从所述第一等离子体室的内部区域供应到所述处理区域,所述第一等离子体室包括位于所述第一等离子体室的内部区域内的上表面上的第一上电极,所述第一上电极包括至少一个孔,所述孔使得第一处理气体和所述第一等离子体室的内部区域能够流体连通;所述第一等离子体室包括位于所述第一等离子体室的内部区域内的下表面上的第一下电极,所述第一下电极包括至少一个孔,所述孔使得来自所述第一等离子体室的内部区域的第一等离子体的反应性成分能够通过到达所述处理区域,所述第一上电极和所述第一下电极被所述第一等离子体室的内部区域相互隔开;第二等离子体室,其被限定为在所述第二等离子体室的内部区域产生第二等离子体,并将所述第二等离子体的反应性成分从所述第二等离子体室的内部区域供应到所述处理区域,所述第二等离子体室包括位于所述第二等离子体室的内部区域内的上表面上的第二上电极,所述第二上电极包括至少一个孔,所述孔使得第二处理气体和所述第二等离子体室的内部区域能够流体连通;所述第二等离子体室包括位于所述第二等离子体室的内部区域内的下表面上的第二下电极,所述第二下电极包括至少一个孔,所述孔使得来自所述第二等离子体室的内部区域的第二等离子体的反应性成分能够通过到达所述处理区域,所述第二上电极和所述第二下电极与所述衬底支撑件平行,所述第二上电极和所述第二下电极被所述第二等离子体的内部区域相互隔开;其中,所述第一和第二等离子体室被限定为是独立受控的;排放通道,其形成在所述第一和第二等离子体室之间;挡板构件,其被设置在所述第一和第二等离子体室之间的所述排放通道内并与所述第一和第二等离子体室隔开,所述挡板构件配置为可在朝向所述衬底支撑件的第一方向和远离所述衬底支撑件的第二方向移动,所述挡板构件配置为可在所述第一方向和所述第二方向移动而所述第一和第二等离子体室没有相应移动,所述挡板构件设置成尺寸小于所述排放通道,以便使排放物流过所述挡板构件与所述第一和第二等离子体室每一个之间的排放通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280022675.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多条线造型机
- 下一篇:智能交通系统中智能设备的多种类轴类件除毛刺装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造