[发明专利]Ⅲ族氮化物半导体发光元件及其制造方法有效
申请号: | 201280022684.4 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN103518267A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 宇田川隆 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L21/205 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种Ⅲ族氮化物半导体发光元件,是pn结型异质结构的Ⅲ族氮化物半导体发光元件,其特征在于,具备:n型氮化铝镓铟层;发光层,其包含与n型氮化铝镓铟层接触地配置并且含有晶格常数比n型氮化铝镓铟层大的晶体的氮化镓铟层;和设置在发光层上的p型氮化铝镓铟层,包含原子半径比n型氮化铝镓铟层内的铟小的元素的施主杂质的原子浓度,与n型氮化铝镓铟层的内部相比在n型氮化铝镓铟层和发光层的界面较低,并且,发光层内的施主杂质的原子浓度,与发光层和n型氮化铝镓铟层的界面相比在发光层和p型氮化铝镓铟层的界面较高。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种Ⅲ族氮化物半导体发光元件,是pn结型异质结构的Ⅲ族氮化物半导体发光元件,其特征在于,具备:n型氮化铝镓铟层;发光层,其包含与所述n型氮化铝镓铟层接触地配置并且含有晶格常数比该n型氮化铝镓铟层大的晶体的氮化镓铟层;和设置在所述发光层上的p型氮化铝镓铟层,包含原子半径比所述n型氮化铝镓铟层内的铟小的元素的施主杂质的原子浓度,与该n型氮化铝镓铟层的内部相比在该n型氮化铝镓铟层和所述发光层的界面较低,并且,所述发光层内的所述施主杂质的原子浓度,与该发光层和所述n型氮化铝镓铟层的界面相比在该发光层和p型氮化铝镓铟层的界面较高。
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