[发明专利]空中搬运车有效
申请号: | 201280023186.1 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN103534798A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 藤原佑辅;椿达雄 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B61B3/02;B61B13/06;B65G1/04;B65G49/07 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;金杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 空中搬运车(1)具备:主体部(4),其收纳被搬运物(30)并沿着行驶轨道(3)行驶;升降机构(6),其具有保持被搬运物(30)的保持部(8)和相对于收纳被搬运物(30)的规定位置P使保持部(8)升降的升降部(7);盖落下防止部件(20),其在保持部(8)配置于位置P时与被搬运物(30)的盖(31)相对;和移动机构(10)。移动机构(10)以当保持部(8)配置在位置P时落下盖落下防止部件(20)配置在防止位置、当保持部(8)相对于位置P升降时盖落下防止部件(20)配置在退避位置的方式,从动于保持部(8)的升降动作而使盖落下防止部件(20)移动。 | ||
搜索关键词: | 空中 搬运车 | ||
【主权项】:
一种空中搬运车,该空中搬运车将安装有拆装自如的盖的被搬运物沿着搬运路径搬运,其特征在于,包括:主体部,所述主体部收纳所述被搬运物并沿着所述搬运路径行驶;升降机构,所述升降机构具有保持所述被搬运物的保持部、以及相对于收纳所述被搬运物的规定位置使所述保持部升降的升降部;盖落下防止部件,所述盖落下防止部件在所述保持部配置于所述规定位置时与所述盖相对;和移动机构,所述移动机构以当所述保持部配置于所述规定位置时所述盖落下防止部件配置在防止所述盖落下的第1位置、当所述保持部相对于所述规定位置升降时所述盖落下防止部件配置在比所述第1位置离所述盖远的第2位置的方式,从动于所述保持部的升降动作而使所述盖落下防止部件移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造