[发明专利]半导体装置及布线基板无效
| 申请号： | 201280023196.5 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN103534801A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杉村贵弘;筑野孝 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李亚;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一实施方式的半导体装置(10)包括：绝缘性基板(121)；布线层(122)，其形成于绝缘性基板的第一主面(121a)上；以及半导体元件(14)，其搭载于布线层上。在该半导体装置中，布线层由包含铜及热膨胀系数小于铜的金属的第一含铜材料构成，且第一含铜材料的热膨胀系数小于铜的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 布线 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：绝缘性基板；布线层，形成于所述绝缘性基板的第一主面上；以及半导体元件，搭载于所述布线层上；所述布线层由包含铜及热膨胀系数小于铜的金属的第一含铜材料构成，所述第一含铜材料的热膨胀系数小于铜的热膨胀系数。
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