[发明专利]在高频应用中具有低介电损失的无卤热固性树脂体系无效
| 申请号： | 201280023327.X | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103547602A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | R·蒂策;Y-L·古彦 | 申请（专利权）人： | 亨斯迈先进材料美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F22/40 | 分类号： | C08F22/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 柳冀 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含聚马来酰亚胺预聚物和聚(亚芳基醚)预聚物，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物得到的固化产物具有高耐热性和在高频下的低介电损失。所述热固性树脂组合物特别适合用于高速印刷电路板、半导致装置和用于航空航天工业的整流罩复合物。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 应用 具有 低介电 损失 热固性 树脂 体系 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，其包含：(a)聚马来酰亚胺预聚物，其是在胺催化剂的存在下由聚酰亚胺和链烯基酚、链烯基酚醚或它们的混合物的链增长反应得到的；和(b)聚(亚芳基醚)预聚物，其是任选地在催化剂的存在下由聚(亚芳基醚)和烯丙基单体的链增长反应得到的；其特征在于通过热固性树脂组合物固化所形成的所得固化产物包含下列的至少两种良好平衡的性能：(1)大于大约170℃的玻璃化转变温度(Tg)；(2)至少为V1的UL94阻燃性等级；(3)在16GHz下小于约0.005的介质损耗角正切，和(4)在16GHz下小于约3.00的介电损耗常数。
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