[发明专利]对接混合集成器件中的硬逻辑和软逻辑的系统和方法

摘要

公开了用于在集成器件上实施的硬逻辑元件和软逻辑元件之间进行对接的系统和方法。特别地，提供了一种可配置接口，其包括硬逻辑和软逻辑之间的互连，这使得信号能够有选择地在硬逻辑模块和软逻辑模组的输入和输出之间进行路由。该互连允许为了支持软逻辑功能而绕过某些硬逻辑模块。此外，该互连通过例如向硬逻辑模块提供附加信号而允许软逻辑对硬逻辑模块的处理进行扩充。

主权项

一种集成器件，包括：硬逻辑部分，包括多个硬逻辑模块，其中第一硬逻辑模块被配置为提供第一数据信号；现场可编程门阵列(FPGA)构造，包括控制逻辑和多个软逻辑模组，其中第一软逻辑模组被配置为提供第二数据信号；以及接口，被配置为在所述硬逻辑部分和所述FPGA构造之间路由信号，所述接口包括：合并器电路，第一多路复用器，所述第一多路复用器被配置为向所述合并器电路提供所述第一数据信号和零值信号之一，以及第二多路复用器，所述第二多路复用器被配置为向所述合并器电路提供所述第二数据信号和所述零值信号之一，其中所述合并器电路被配置为将由所述第一多路复用器和所述第二多路复用器所提供的信号进行合并，并且输出经合并的信号；其中，响应于来自所述控制逻辑的控制信号，所述接口进一步被配置为选择性地将所述硬逻辑部分中的第一节点耦合至所述FPGA构造中的节点。