[发明专利]高频封装有效
| 申请号： | 201280024505.0 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103563072B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 海野友幸;稻见和喜;八十冈兴祐 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01P5/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 封装 | ||
【主权项】：
一种利用了多层基板的高频封装，在该多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的与用于连接到其它的多层基板的焊料球抵接的最下层的导体焊盘之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接、呈环状配置的、并且接地连接的多个层间通路作为外导体，所述高频封装的特征在于，使所述上下贯通通路的至少一部分为使导体焊盘对置的电容器结构，在可能发生裂缝的三层、即包含最下层在内的连续的三层使所述最下层的导体焊盘、其上位层的导体焊盘、以及其更上位层的导体焊盘对置，从而形成所述电容器结构。
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