[发明专利]半导体装置以及麦克风

摘要

在基板45的上表面设置凸点接合焊盘61，将电路元件43的凸点70连接在凸点接合焊盘61上。凸点接合焊盘61通过图案布线64与基板侧接合部69连接，并且该基板侧接合部69设置在与罩体44相对置的相对置面。在罩体44的下表面安装有麦克风芯片42。在罩体44的与基板45相对置的面设置第一接合用焊盘（焊接用焊盘48、罩体侧接合部49），麦克风芯片42通过焊线50与第一接合用焊盘连接。罩体44的第一接合用焊盘和基板45的基板侧接合部69通过导电性材料65接合，结果使麦克风芯片42和电路元件43电连接。

主权项

一种半导体装置，具有由第一构件以及第二构件构成且在内部形成有空间的封装，该述封装内部设置有传感器和电路元件，其特征在于，在所述第一构件的与所述第二构件接合的接合部分，设置有第一接合用焊盘，在所述第二构件上，设置有用于连接凸点的凸点接合焊盘，并且在所述第二构件的与所述第一构件接合的接合部分设置有第二接合用焊盘，该第二接合用焊盘与所述凸点接合焊盘导通，将所述传感器和所述电路元件中的任何一个元件安装在所述第一构件上，通过导线布线连接该一个元件和所述第一接合用焊盘，在所述传感器和所述电路元件中的另一个元件上设置凸点，使该凸点连接到所述凸点接合焊盘上，从而将该另一个元件安装到所述第二构件上，从与所述封装的底面垂直的方向观察时，所述传感器和所述电路元件以至少一部分重叠的方式配置。接合所述第一构件和所述第二构件来形成封装，并且用导电性材料使所述第一接合用焊盘和所述第二接合用焊盘相接合。