[发明专利]高频电信号用传输线路在审

专利信息
申请号: 201280026097.2 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN103650236A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 高田透;金原勇贵;片冈利夫 申请(专利权)人: 住友大阪水泥股份有限公司;高田透
主分类号: H01P3/02 分类号: H01P3/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够除去壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失而且能够实现进一步的小型化,且能够将制造成本抑制得较低的高频电信号用传输线路。这种高频电信号用传输线路(1)由形成在电介质基板(2)的表面(2a)上的用于传输高频的电信号的信号线(3)、在信号线(3)的外侧且表面(2a)的端部附近形成的GND电极(4)、形成于电介质基板(2)的背面(2b)整体且经由通孔(5)而与GND电极(4)电连接的GND电极(6)、形成在GND电极(4)的外侧且表面(2a)的端部而与GND电极(4)电连接的带状电阻体(7)构成。
搜索关键词: 高频 电信号 传输 线路
【主权项】:
一种高频电信号用传输线路,是传输高频的电信号的传输线路,其特征在于,在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极,并且在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极,所述高频电信号用传输线路通过沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向连接带状电阻体而成。
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