[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电子装置

摘要

本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。

主权项

一种电路基板，其在贯通陶瓷烧结体的厚度方向的贯通孔中具备由金属构成的贯通导体，并且具备覆盖所述陶瓷烧结体的至少一个主面侧的所述贯通导体的表面而连接的金属配线层，所述电路基板的特征在于，所述贯通导体具有第一区域以及第二区域，所述第一区域与所述贯通孔的内壁相接且沿着所述陶瓷烧结体的厚度方向从所述贯通孔的一端配置至另一端，所述第二区域与所述第一区域邻接，在该第一区域中，构成该第一区域的成分中超过50质量％的成分是铜、银或铝，所述第二区域的平均结晶粒径大于所述第一区域的平均结晶粒径。