[发明专利]将发光器件附着到支撑衬底的方法有效
| 申请号： | 201280026933.7 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103582958B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | D.A.斯特格瓦德;J.C.布哈特;S.阿克拉姆 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李亚非;汪扬 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 根据本发明各实施例的方法包括：提供半导体发光器件的晶片，每个半导体发光器件包括夹在n型区域和p型区域之间的发光层。提供支撑衬底的晶片，每个支撑衬底包括本体。将半导体发光器件的晶片接合到支撑衬底的晶片。形成延伸穿过每个支撑衬底的本体的整个厚度的通路。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 半导体发光器件 晶片 支撑 发光器件 晶片接合 延伸穿过 发光层 附着 | ||
【主权项】：
1.一种将发光器件附着到支撑衬底的方法，包括：提供半导体发光器件的晶片，每个半导体发光器件包括夹在n型区域和p型区域之间的发光层，以及n接触和p接触，其中n型区域和n接触从器件的边缘缩回一距离；在相邻器件之间布置聚合物层；提供支撑衬底的晶片，每个支撑衬底包括本体；通过与半导体发光器件的晶片接触的平面接合层将半导体发光器件的晶片接合到支撑衬底的晶片；以及在将半导体发光器件的晶片接合到支撑衬底的晶片之后，形成延伸穿过每个支撑衬底的本体的整个厚度并且穿过所述平面接合层的整个厚度的通路，使得露出接合到接合层的半导体发光器件的晶片的部分。
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