[发明专利]基板及其制造方法、散热基板、以及散热组件无效
| 申请号： | 201280027100.2 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103748672A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内雅记;松浦佳嗣;小畑和仁 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C08G73/10;H05K1/03;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板，其具有：金属箔，设置在前述金属箔的算术平均粗糙度(Ra)为0.3μm以下且最大粗糙度(Rmax)为2.0μm以下的面上的平均厚度为3μm～25μm的聚酰亚胺树脂层，和设置在前述聚酰亚胺树脂层上的平均厚度为5μm～25μm的粘接剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 散热 以及 组件 | ||
【主权项】：
一种基板，其具有：金属箔；平均厚度为3μm～25μm的聚酰亚胺树脂层，其设置在所述金属箔的算术平均粗糙度（Ra）为0.3μm以下且最大粗糙度（Rmax）为2.0μm以下的面上；和平均厚度为5μm～25μm的粘接剂层，其设置在所述聚酰亚胺树脂层上。
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