[发明专利]粘片机装置

摘要

本发明提供一种即使产生粘着剂的拉丝或过量涂布也不使半导体元件的可靠性降低，而且可以使半导体元件的粘片步骤高速化的粘片机装置。环座(2)、浆料涂布装置(5)及基板搬送装置(3)配置在拾取装置(4)的周围。拾取装置(4)是将可以装卸半导体元件的保持部(41)配置成辐射状而构成。该拾取装置(4)是通过旋转，在同一时间，使保持部(41)中的一架与环座(2)的贴片环相对，使保持部(41)中的另一架与浆料涂布装置(5)相对，且使保持部(41)中的又一架与基板搬送装置(3)相对。浆料涂布装置(5)对保持在保持部(41)的半导体元件的安装面涂布粘着剂。

主权项

一种粘片机装置，从贴附着包括多个半导体元件的晶片的贴片环取出半导体元件并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件安装在基板上，所述粘片机装置的特征在于包括：环座，保持所述贴片环；浆料涂布装置，涂布所述粘着剂；基板搬送部，保持及搬送所述基板；及旋转方式的拾取器件，将可以装卸所述半导体元件的保持部配置成辐射状而构成，且使该保持部绕着辐射中心每次旋转规定角度；且所述环座、所述浆料涂布装置及所述基板搬送部配置在所述拾取器件的周围，所述拾取器件是通过旋转，在同一时间，使多个所述保持部中的一架与所述环座的所述贴片环相对，使多个所述保持部中的另一架与所述浆料涂布装置相对，且使多个所述保持部中的又一架与所述基板搬送部相对，所述浆料涂布装置是对从所述贴片环取出并保持在所述保持部的所述半导体元件的安装面涂布所述粘着剂。