[发明专利]肼配位Cu硫属化物络合物及其制造方法、光吸收层形成用涂布液、以及光吸收层形成用涂布液的制造方法无效

专利信息
申请号: 201280027586.X 申请日: 2012-06-08
公开(公告)号: CN103597615A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 桑原大;三隅浩一;宫本英典 申请(专利权)人: 东京应化工业株式会社
主分类号: H01L31/0749 分类号: H01L31/0749;H01L31/032
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种肼配位Cu硫属化物络合物,其是通过在肼的存在下使Cu或Cu2Se与硫属元素在不含胺系溶剂的二甲基亚砜中反应、并在所得到的溶液中加入不良溶剂或对所得到的溶液进行浓缩和过滤而得到的。
搜索关键词: 肼配位 cu 硫属化物 络合物 及其 制造 方法 光吸收 形成 用涂布液 以及
【主权项】:
一种肼配位Cu硫属化物络合物,其是通过在肼的存在下使Cu或Cu2Se与硫属元素在不含胺系溶剂的二甲基亚砜中反应、并在所得到的溶液中加入不良溶剂或对所得到的溶液进行浓缩和过滤而得到的。
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