[发明专利]聚酰亚胺多孔体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280027845.9 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN103597016A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 八锹晋平;须藤刚;秋山恵子;松下喜一郎 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08J9/26 分类号: C08J9/26
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,提供耐热性优异、具有微细泡孔结构、且相对介电常数低的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。进而,本发明的目的还在于,提供为了抑制多孔体特有的机械强度和绝缘性的降低而具有极其微细的孔径的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚酰亚胺多孔体的制造方法包括:将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上,将其干燥,制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序;从相分离结构体去除前述相分离剂,制作多孔体的工序;以及,使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化,合成聚酰亚胺的工序。
搜索关键词: 聚酰亚胺 多孔 及其 制造 方法
【主权项】:
一种聚酰亚胺多孔体的制造方法,其包括:将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上,将其干燥,制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序;从相分离结构体去除所述相分离剂,制作多孔体的工序;和使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化,合成聚酰亚胺的工序。
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