[发明专利]元件基板的制造方法

摘要

在本发明的阵列基板（20）的制造方法中，进行配线形成工序，在玻璃基板（GS）上，以跨越玻璃基板（GS）的第1区域（A1）和与第1区域（A1）的外侧相邻的第2区域（A2）的形式形成多个源极配线（27），以跨越第2区域（A2）和与第1区域（A1）的外侧相邻且与第2区域（A2）相邻的第3区域（A3）的形式形成多个第1源极驱动器侧检查配线（45A），在第2区域（A2）形成连接源极配线（27）和第1源极驱动器侧检查配线（45A）的多个第1配线连接部（49），以跨越第1区域（A1）和第3区域（A3）的形式形成电容配线主干（43）和共用配线（44），在第3区域（A3）形成连接第2源极驱动器侧检查配线（45B）、电容配线主干（43）和共用配线（44）以及第2源极驱动器侧检查配线（45B）的第2配线连接部（50）。

主权项

一种元件基板的制造方法，进行如下工序：配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的第1区域和与上述第1区域的外侧相邻的第2区域的形式形成多个第1配线，以跨越上述第2区域和与上述第1区域的外侧相邻且与上述第2区域相邻的第3区域的形式形成多个第1检查配线，在上述第2区域形成连接上述第1配线和上述第1检查配线的多个第1配线连接部，以跨越上述第1区域和上述第3区域的形式形成第2配线，在上述第3区域分别形成第2检查配线以及连接上述第2配线和上述第2检查配线的第2配线连接部；检查工序，对多个上述第1检查配线和上述第2检查配线输入检查信号，由此分别检查多个上述第1配线和上述第2配线；以及除去工序，在上述第2区域和上述第3区域中至少除去上述第1检查配线和上述第2检查配线的至少一部分，由此使上述第1配线和上述第1检查配线以及上述第2配线和上述第2检查配线分别为非连接状态。