[发明专利]倒装芯片、正面和背面线键合相组合的封装有效
| 申请号： | 201280030799.8 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103620774A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 贝尔加桑·哈巴;理查德·德威特·克里斯普;韦勒·佐尼 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/10;H01L23/31;H01L21/38 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子组件10可以包括具有在其第一表面34和第二表面32之间延伸的孔39、在第一表面处的衬底触点41和在第二表面处的端子36的衬底30。微电子组件10可以包括：具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12，具有面对第一微电子元件的前表面22的第二微电子元件14，以及将第二微电子元件的触点26与端子36电连接的引线50。第二微电子元件14的触点26可以暴露在前表面22处且暴露于第一微电子元件12的边缘29之外。第一微电子元件12可以用于再生在端子36处被微电子组件10接收的至少一些信号并且将所述信号传输到第二微电子元件14。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 正面 背面 线键合相 组合 封装 | ||
【主权项】：
一种微电子组件，包括：衬底，所述衬底具有相对地面对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和第二表面之间延伸的至少一个孔，所述衬底具有在所述第一表面处的衬底触点和在所述第二表面处的端子；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有面对所述第一表面的前表面，远离所述前表面的后表面，以及在所述前表面和所述后表面之间延伸的边缘，所述第一微电子元件具有在所述前表面处的面对相应的所述衬底触点且与所述相应的衬底触点相联接的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且暴露在所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点，所述第二微电子元件配备有比提供任何其它功能的有源装置更多的有源装置以提供存储器存储阵列功能；以及引线，所述引线将所述第二微电子元件的所述触点与所述端子电连接，所述引线具有与所述至少一个孔对齐的部分，其中所述第一微电子元件用于再生在所述端子处被所述微电子组件接收的至少一些信号，并且将所述信号传输至所述第二微电子元件。
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