[发明专利]镀铜方法有效
| 申请号： | 201280030816.8 | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103703167A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | D·罗德;B·勒尔夫斯;樋口纯 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了一种在镀液中镀铜的方法，其中基材与整平剂相接触，该整平剂含有具有硫醇基的杂环芯和通过间隔基连接于所述杂环芯上的氨基。所述方法特别适合于在印刷电路板、IC基板和半导体基板制造中填充凹陷结构。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.在镀液中镀铜的方法，其中在镀铜之前和/或期间使基材与整平剂相接触，并且其中该整平剂选自根据式(I)的分子![]()
其中Y选自-(NR4)-、-(CH2)-、-O-和-S-；n为0-6；R1和R2独立地选自氢以及线性和支化的C1-C4烷基，R3选自氢、线性和支化的C1-C4烷基、锂、钠、钾和铵；A为杂环部分，选自未取代的三唑和未取代的四唑；和R4选自氢以及线性和支化的C1-C4烷基。
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