[发明专利]树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置

摘要

本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）‑（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

主权项

一种树脂封装电子元件的制造方法，其为对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括如下工序：树脂载置工序，在托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将所述树脂载置于所述板状构件上；搬运工序，在载置了所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，并且在所述托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将载置于所述板状构件上的所述树脂搬运至成形模的下模腔上的位置；供给工序，将载置于所述板状构件上的所述树脂供给至所述下模腔内；离型膜固定工序，使下模上升，通过将上模的弹簧向上侧推的力发挥作用，下模外周顶部按压部和通过所述弹簧安装于上模槽的周缘部的膜按压部从上下方向夹住并固定所述离型膜；下模上升工序，在所述离型膜固定工序后，使下模进一步上升；树脂封装工序，在所述下模上升工序后，在所述下模腔内，在使所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装；及下模下降工序，在树脂封装后使下模下降。