[发明专利]氮化物半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201280031197.4 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN103620751A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 大来英之;上本康裕;引田正洋;竹田秀则;佐藤高广;西尾明彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 具备基板、形成在基板之上的第1氮化物半导体层(1)、层叠在第1氮化物半导体层(1)之上、比该第1氮化物半导体层(1)带隙大、开设有底部达到第1氮化物半导体层(1)而贯通的凹槽部的第2氮化物半导体层(2)、将凹槽部(11)的内壁和第2氮化物半导体层(2)覆盖而层叠、比第1氮化物半导体层(1)带隙大的第3氮化物半导体层(12)、在凹槽部(11)的上层形成在第3氮化物半导体层(12)上的栅极电极(5)、和分别形成在栅极电极(5)的两侧方的第1欧姆电极(4a)及第2欧姆电极(4b)。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体装置,其特征在于,具备:基板;半导体层层叠体,包括依次形成在上述基板上、开设有凹槽部的第1氮化物半导体层、比该第1氮化物半导体层带隙大且形成在上述第1氮化物半导体层的凹槽部以外的区域中的第2氮化物半导体层、以及包括上述凹槽部的内壁将上述第1及上述第2氮化物半导体层覆盖而层叠、比该第1氮化物半导体层带隙大的第3氮化物半导体层;栅极电极,在上述凹槽部的上层形成在第3氮化物半导体层上;第1欧姆电极及第2欧姆电极,分别形成在上述栅极电极的两侧方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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