[发明专利]氮化物半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280031197.4 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN103620751A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 大来英之;上本康裕;引田正洋;竹田秀则;佐藤高广;西尾明彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/338 分类号: H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 具备基板、形成在基板之上的第1氮化物半导体层(1)、层叠在第1氮化物半导体层(1)之上、比该第1氮化物半导体层(1)带隙大、开设有底部达到第1氮化物半导体层(1)而贯通的凹槽部的第2氮化物半导体层(2)、将凹槽部(11)的内壁和第2氮化物半导体层(2)覆盖而层叠、比第1氮化物半导体层(1)带隙大的第3氮化物半导体层(12)、在凹槽部(11)的上层形成在第3氮化物半导体层(12)上的栅极电极(5)、和分别形成在栅极电极(5)的两侧方的第1欧姆电极(4a)及第2欧姆电极(4b)。
搜索关键词: 氮化物 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种氮化物半导体装置,其特征在于,具备:基板;半导体层层叠体,包括依次形成在上述基板上、开设有凹槽部的第1氮化物半导体层、比该第1氮化物半导体层带隙大且形成在上述第1氮化物半导体层的凹槽部以外的区域中的第2氮化物半导体层、以及包括上述凹槽部的内壁将上述第1及上述第2氮化物半导体层覆盖而层叠、比该第1氮化物半导体层带隙大的第3氮化物半导体层;栅极电极,在上述凹槽部的上层形成在第3氮化物半导体层上;第1欧姆电极及第2欧姆电极,分别形成在上述栅极电极的两侧方。
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