[发明专利]电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及可挠性线路板有效
| 申请号： | 201280031823.X | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103649377A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 斋藤贵广 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在制造、加工生产线上便于进行处理、可通过在薄膜粘贴工序实施的热处理发挥出弯曲性、柔软性、能够应对电气设备的小型化、且抑制结晶粒组织的过度粗大化、图案精细性也很出色、用于可挠性线路板的电解铜箔。本发明的弯曲性、柔软性出色的电解铜箔，热处理前（未处理）的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为10,000个以上25,000个以下，并且在300℃下经过1小时热处理后的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为5,000个以上15,000个以下。此外，本发明的所述电解铜箔，在热处理前（未处理）和在300℃下经过1小时热处理后的通过EBSD测定所得到的结晶取向比（%）中，（001）面和（311）面的总和、（011）面和（210）面的总和、（331）面和（210）面的总和、各总和的热处理后相对于热处理前的变化比率全部在±20%以内。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 使用 线路板 可挠性 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔，其特征在于，热处理前（未处理）的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为10,000个以上25,000个以下，并且在300℃下经过1小时热处理后的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为5,000个以上15,000个以下。
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