[发明专利]电路连接材料和电路基板的连接结构体在审
| 申请号： | 201280031918.1 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103636068A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 永原忧子;高井健次;市村刚幸 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;C09J9/02;C09J11/02;C09J11/04;C09J183/04;C09J201/00;H01B1/20;H01B5/16;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，二氧化硅填料的含量分别为10质量％以上且小于80质量％或为5体积％以上且小于40体积％，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，有机填料的含量分别为5～20质量％或5～20体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 路基 结构 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以所述粘接剂成分的总质量为基准，所述二氧化硅填料的含量为10质量％以上且小于80质量％，以所述粘接剂成分的总质量为基准，所述有机填料的含量为5～20质量％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280031918.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型液压挖掘机用轴向柱塞泵
- 下一篇：海浪救生器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
