[发明专利]陶瓷基板复合体及陶瓷基板复合体的制造方法有效
| 申请号： | 201280032091.6 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103688601A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黑岩太治;中谷诚一;山下嘉久;泽田享 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板复合体，其特征在于，是在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体，以使所述绝缘层与所述导体图案复合体的一部分重叠的方式，将所述导体图案复合体与所述绝缘层交替地设于所述陶瓷基板上，所述导体图案复合体由导体部及在该导体部内局部地存在的绝缘部构成，所述绝缘部的材料是构成所述绝缘层的绝缘材料。
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