[发明专利]电连接构造

摘要

提供一种电连接构造，其为低高度构造，且能够将气密腔的内部与外部可靠地电连接，并且能够保持气密腔内部的气密性。电连接构造(1)将用隔壁(40)区划的气密腔的内部(A)侧以及外部(B)侧电气地相互连接。电连接构造(1)具备基板(10)和第一连接器(20)，基板(10)堵塞形成于隔壁(40)的，贯通气密腔的内部(A)与外部(B)的开口部(41)，第一连接器(20)相对于基板(10)而配置于内部(A)侧以及外部(B)侧中的至少一方，并且相对于基板(10)而大致平行地延伸。第一连接器(20)的第一接触件(22)具有与所连接的导电焊盘(15)弹性地接触的弹性接触片(22c)。

主权项

 一种电连接构造，将用隔壁区划的气密腔的内部侧以及外部侧电气地相互连接，其特征在于，具备：基板，所述基板堵塞形成于所述隔壁的，贯通所述气密腔的内部与外部的开口部；以及第一连接器，所述第一连接器相对于所述基板而配置于内部侧以及外部侧中的至少一方，并且相对于所述基板而大致平行地延伸，在所述基板设有通路，所述通路包括环状的导电镀层部、和填充材料，所述导电镀层部设于贯通所述基板的内表面与外表面的贯通孔的内周面，且连通所述基板的内表面与外表面，所述填充材料填充于该导电镀层部内，在所述基板的内表面以及外表面，设有利用所述通路的导电镀层部而相互连接的一对导电焊盘，所述第一连接器具备第一接触件，所述第一接触件与所述基板的内表面侧以及外表面侧中的至少一方的导电焊盘电连接，所述第一接触件具有与所连接的所述导电焊盘弹性地接触的弹性接触片。