[发明专利]半导体储料器系统和方法有效
| 申请号： | 201280032202.3 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103620758B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请（专利权）人： | 动力微系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 德国巴登*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，本发明公开了用于诸如超紫外线(EUV)掩模版载具的高水平清洁度制品的清洁存储方法和系统。净化室可以用于清洁存储工件。吹扫气体系统可以用于防止存储在工件内的物品的污染。机器人可以用于检测在输送工件之前存储室的条件。监测装置可以用于监测器储料器的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 料器 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于工件的净化室，其中工件包括用于存储制品的第一容器，其中第一容器被存储在第二容器内，所述净化室包括：用于支撑工件的支撑件；第一泵送机构，其中第一泵送机构联接到净化室；用于将惰性气体输送到净化室的第一气体输送系统；第二泵送机构，其中第二泵送机构联接到工件，其中第二泵送机构被构造成对第一容器与第二容器之间的容积进行泵送；第二气体输送系统，其中第二气体输送系统联接到工件，其中第二气体输送系统被构造成将惰性气体输送到第一容器与第二容器之间的容积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
