[发明专利]具有粒子罩的晶片容器有效
申请号: | 201280033141.2 | 申请日: | 2012-05-03 |
公开(公告)号: | CN103765569A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 马丁·L·福布斯;约翰·伯恩斯;马修·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/38;B65D85/86 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 可在诸如FOUPS的晶片容器内的顶部晶片以上设置一个或多个粒子罩,以防止微粒积聚在晶片上。该粒子罩或屏障可由兼容的材料形成以保持低于5%的RH,特别是不会吸收大量水以及将所吸收的水分带入容器中的材料。在实施方式中,发现合适的特别材料包括环烯烃聚合物、环烯烃共聚物和液晶聚合物。在特定的实施方式中,FOUP可设置有超过工业标准的25条狭槽的额外狭槽,以容纳专用屏障。在实施方式中,该屏障可以是与晶片形状相对应的固体薄形。在实施方式中,该屏障可具有与在容器中发现的微粒相反的固有电荷性质,从而将微粒吸至该屏障。在实施方式中,该屏障可具有孔,如狭槽或其他开口,以促进电荷发展用于增强将微粒吸至该屏障的吸引力。在实施方式中,该屏障可改造到现有晶片容器,例如FOUPS上。在实施方式中,该罩可符合特定FOUP配置的内部结构。 | ||
搜索关键词: | 具有 粒子 晶片 容器 | ||
【主权项】:
具有增强的粒子防护的晶片容器,包括具有前开口的容器部分和大小能关闭该前开口的门,该容器部分具有带顶壁的顶部、一对侧壁、带背面壁的背面和带三个外露的凹槽运动联结件的底部,该顶壁、侧壁、背面壁、底部限定了开放的内部,该容器部分还包括位于开放内部的两套相对的架子,在容器部分的每一侧限定了多个狭槽,包括最上面的狭槽,用于容纳通过前开口的晶片,该晶片容器还包括在该容器部分的顶部从该容器部分向上延伸的自动凸缘,该晶片容器还包括通常配置为平板的粒子罩,该粒子罩在与该自动凸缘相对的容器部分的顶部处的开放内部,连接到容器部分并与顶壁间隔开,从而收集在顶壁产生的微粒,并防止它们落在最上面狭槽内的晶片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造