[发明专利]使用基于模型的控制来处理基板的方法和设备

摘要

本文披露方法和设备。在一些实施方式中，控制处理腔室的方法可包括预先确定作为工艺参数的函数的排放阀的位置与处理容积中的压力之间的关系；将处理腔室设定成第一状态，第一状态具有处理容积中的第一压力和工艺参数的第一值，其中将排放阀依据预定关系设定到第一位置以在第一值下产生第一压力；当将处理腔室从第一状态变成第二状态时，确定压力控制分布以控制压力，其中第二状态具有第二压力和工艺参数的第二值；以及在使处理腔室变成第二状态时，通过改变排放阀的位置，以应用压力控制分布来控制压力。

主权项

一种控制具有处理容积的处理腔室的方法，所述方法包括以下步骤：预先确定作为工艺参数的函数的排放阀的位置与所述处理容积中的压力之间的关系；将所述处理腔室设定成第一状态，所述第一状态具有所述处理容积中的第一压力和所述工艺参数的第一值，其中将所述排放阀依据所述预定关系设定到第一位置，以在所述第一值下产生所述处理容积中的所述第一压力；当所述处理腔室从所述第一状态变成第二状态时，确定压力控制分布，以控制所述处理容积中的所述压力，所述第二状态具有第二压力和所述工艺参数的第二值，其中所述压力控制分布由基于模型的控制算法确定，所述控制算法使用所述第一压力、所述第二压力、所述第一值、所述第二值和所述第一位置作为输入参数；以及在使所述处理腔室从所述第一状态变成所述第二状态时，通过改变所述排放阀的所述位置，以应用所述压力控制分布来控制所述处理容积中的所述压力。