[发明专利]用于收发器的晶片级封装平台

摘要

光电收发器组装过程的晶片级实现采用硅晶片作为在其上同时为多个独立的收发器模块组装所有必要的光组件和电组件的光参考平面和平台。具体而言，硅晶片被用作“平台”(中间件)，多个收发器模块的所有组件在该平台上被安装和集成，硅中间件的上表面用作用于定义多个独立的光组件之间的光信号路径的参考平面。实际上，通过将单个硅晶片用作大量独立的收发器模块的平台，人们能够实现晶片级组装过程以及这些模块的光对准和测试。

主权项

一种光收发器模块的晶片级布置，包括：用作用于组装多个独立的收发器模块的平台的硅中间件晶片，所述硅中间件晶片被限定为包括：限定光参考平面的平坦上表面，穿过所述硅中间件晶片形成来提供到其他组件的电连接的多个导电通孔，以及沿其表面形成的光波导区域；以及在所述硅中间件晶片的平坦上表面上形成的电介质层，所述电介质层用于支撑与多个独立的收发器模块相关联的集成电路组件的放置和互连，所述电介质层被配置为包括穿过所述电介质层形成的多个开口，从而在每个开口中暴露所述硅中间件晶片的平坦上表面，所述多个开口具有预定大小并且被部署在预定位置中来正确地定位和对准每个收发器模块的光组件，所述电介质层还包括导电路径，该导电路径用于提供所支撑的集成电路组件与下层硅晶片的导电通孔中的所选导电通孔之间的电连接。