[发明专利]布线基板无效
| 申请号： | 201280033749.5 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103650653A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 伊藤悟志;守屋要一;金森哲雄;八木幸弘;山本祐树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板包括绝缘层(10)、以及夹着绝缘层(10)而进行配置的上侧布线图案(11)和下侧布线图案(12)。下侧布线图案(12)与向上侧布线图案(11)一侧突出的圆锥台的凸部(12A)一体成形，上侧布线图案(11)与向下侧布线图案(12)一侧突出的圆锥台的凸部(11A)一体成形。凸部(11A、12A)的接合端部相接合，从而形成层间连接导体(13)。层间连接导体(13)导通上侧布线图案(11)与下侧布线图案(12)。由此，提供一种不会妨碍小型化、并能防止层间连接导体的可靠性下降的布线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，包括：绝缘层；第一导电图案和第二导电图案，该第一导电图案和第二导电图案夹着该绝缘层而进行配置，沿平面方向延伸；以及层间连接导体，该层间连接导体沿厚度方向贯穿所述绝缘层，以导通所述第一导电图案和所述第二导电图案，对于所述层间连接导体，具有在所述厚度方向上分别从所述第一导电图案和所述第二导电图案向相对的所述第一导电图案和所述第二导电图案变细的部分。
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